多层软板的生产过程到底有哪些关键环节?

       多层软板(多层FPC)因其轻薄、柔韧、可实现复杂高密度布线，被广泛应用于智能穿戴、医疗、手机、无人机等高端电子领域。那么，一块高品质的多层软板在生产过程中，究竟需要经历哪些关键步骤?每个环节又有哪些技术难点?

1. 材料准备与清洁

首先要选用高品质的柔性基材(通常为聚酰亚胺PI膜)和铜箔。

基材表面要彻底清洁，去除杂质和油污，为后续精细工艺打下基础。

2. 内层线路制作

       在基材的铜箔表面涂覆感光膜，通过曝光、显影，将设计的线路图形转移到铜箔上，之后，利用化学蚀刻工艺刻蚀出精准的线路图案。该环节决定了FPC布线的精度和成品可靠性。

3. 层压与多层叠合

多层FPC的核心在于“层压”技术——将多层线路板与绝缘层通过热压方式牢固叠合为一体。

这个环节对层与层之间的对位精度、压力和温度控制要求极高，否则易出现对位偏差、分层等问题。

4. 微孔钻孔与金属化

多层软板需要通过通孔或盲埋孔将不同层线路连接起来。

先进工艺采用激光钻孔技术，加工极细微孔，保证层间高密度互联。

钻孔后需进行孔壁沉铜和电镀，形成可靠的金属互联通道。孔金属化是保证多层FPC电性能的关键一环。

5. 外层线路制作

在层压完成后的外层铜箔上，再次通过曝光、显影、蚀刻工艺，制作出外层电路。

这一步需与内层电路精准对齐，保障整体连通性。

6. 覆盖膜(Coverlay)贴合

在FPC表面贴合一层聚酰亚胺覆盖膜，不仅保护电路不受外界环境损伤，还能增强柔性区域的机械强度。

Coverlay需要精确开窗口，露出焊盘等关键位置，便于后续组装。

7. 表面处理

对软板焊盘进行沉金、喷锡、OSP等处理，提高焊接性能和抗氧化能力，为SMT贴装打下基础。

8. 成型与分板

采用激光切割或模具冲切，将FPC大板切割成客户设计的形状和尺寸。

该环节需要保证切边光滑，无毛刺，不伤及线路。

9. 检测与质检

全流程需进行尺寸检测、电气性能检测(如开短路测试)、外观检查等，确保每一块软板都符合出厂标准。