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    多层软板的生产过程到底有哪些关键环节?

    多层软板的生产过程到底有哪些关键环节?

    多层软板的生产过程到底有哪些关键环节? 多层软板(多层FPC)因其轻薄、柔韧、可实现复杂高密度布线,被广泛应用于智能穿戴、医疗、手机、无人机等高端电子领域。那么,一块高品质的多层...
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    2025-05

    HDI多层软板的生产流程究竟包括哪些步骤?

    HDI多层软板的生产流程究竟包括哪些步骤?

    在现代高端电子产品中,HDI多层软板(High Density Interconnect Flexible Printed Circuit,简称HDI FPC)以其高度集成、超薄柔性、高密度布线等优势,广泛应用于智能穿戴、医疗、通讯等领域。那么,...
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    2025-05

    PCB双面板是如何生产出来的?

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    PCB双面板是如何生产出来的? 在现代电子制造业中,PCB双面板是一种非常常见且应用广泛的电路板。相比单面板,双面板不仅可以在两面布线,大大增加了电路的设计灵活性和元器件布局的自由度,...
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    2025-05

    单面板和双面板的区别是什么?

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    单面板和双面板是电子元器件中常见的基板类型,它们在结构、制造工艺、性能等方面存在一些区别。下面小编将从以下几个方面详细介绍单面板和双面板的区别。 一、结构 单面板是由一层铜箔...
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