多层软板的生产过程到底有哪些关键环节? 多层软板(多层FPC)因其轻薄、柔韧、可实现复杂高密度布线，被广泛应用于智能穿戴、医疗、手机、无人机等高端电子领域。那么，一块高品质的多层...

在现代高端电子产品中，HDI多层软板(High Density Interconnect Flexible Printed Circuit，简称HDI FPC)以其高度集成、超薄柔性、高密度布线等优势，广泛应用于智能穿戴、医疗、通讯等领域。那么，...

PCB双面板是如何生产出来的? 在现代电子制造业中，PCB双面板是一种非常常见且应用广泛的电路板。相比单面板，双面板不仅可以在两面布线，大大增加了电路的设计灵活性和元器件布局的自由度，...

单面板和双面板是电子元器件中常见的基板类型，它们在结构、制造工艺、性能等方面存在一些区别。下面小编将从以下几个方面详细介绍单面板和双面板的区别。 一、结构 单面板是由一层铜箔...