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产品概括和描述： 厚度：25+/-3um 尺寸：240*95mm 材质：BT+可剥CU 应用：IC封装支架 特点：倒装可剥工艺
IC-支架板
产品概括和描述： 厚度：0.2+1.0mm 尺寸：120*120mm 材质：四层FPC+氮化铝陶瓷 应用：光纤通讯 特点：耐腐蚀、高导热、高强度
陶瓷补强板
产品概括和描述： 厚度：0.6mm 尺寸：50*120mm 材质：聚酷亚胺 应用：机器人 特点：质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
软硬结合板
产品概括和描述： 厚度：0.6mm 尺寸：150*150mm 材质：聚酷亚胺 应用：机器人设备 特点：质量轻，厚度薄，可自由折叠弯曲
