厚度:0.15-0.5mm(2-6层三阶以下) 尺寸:2*600mm 材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC) 优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密,可弯曲,同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连,增加产品走线能力和电流稳定性