厚度:0.15-0.5mm,(2-12层)
尺寸:2*1000mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密,可弯曲
厚度:0.15-0.5mm,(2-12层)
尺寸:2*1000mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密,可弯曲
厚度:0.15-0.5mm,(2-12层)
尺寸:2*1000mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密,可弯曲
厚度:0.12mm
尺寸:15*100mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻,厚度薄,可自由折叠弯曲
厚度:0.12mm
尺寸:20*80mm
材质:聚酰亚胺
特点:质量轻,厚度薄,可自由折叠弯曲
厚度:0.12-0.4mm
尺寸:2*1200mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密
厚度:0.12-0.4mm
尺寸:2*1200mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密
厚度:0.12-0.4mm
尺寸:2*1200mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点:薄、柔软,最小线路较PCB而言更精密
厚度:0.055-0.2mm
尺寸:2*1200mm
材质:聚酰亚胺
特点:薄、柔软,可绕曲能力强,特别有动态弯折要求
厚度:0.055-0.2mm
尺寸:2*1200mm
材质:聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
特点:薄、柔软,可绕曲能力强,特别是有动态弯折要求
厚度:0.35-3mm(2-8层四阶以下)
尺寸:2*600mm
材质:PCB板材+PP+FPC+AD
优点:降低组装难度,将PCB和FPC结合在一起,产品性能更可靠,规避电子料松动导致的连接风险,同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连,增加产品走线能力和电流稳定性
厚度:0.35-3mm(2-8层四阶以下)
尺寸:2*600mm
材质:PCB板材+PP+FPC+AD
优点:降低组装难度,将PCB和FPC结合在一起,产品性能更可靠,规避电子料松动导致的连接风险,同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连,增加产品走线能力和电流稳定性