厚度：0.15-0.5mm（2-6层三阶以下）
尺寸：2*600mm
材质：聚酰亚胺基材和覆盖膜组成(FPC)
优点：薄、柔软，最小线路较PCB而言更精密，可弯曲，同时BGA焊盘上过孔或者导线上过孔使用填孔工艺相连，增加产品走线能力和电流稳定性