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IC-支架板

    • 产品概括和描述:
    • 厚度:25+/-3um
    • 尺寸:240*95mm
    • 材质:BT+可剥CU
    • 应用:IC封装支架
    • 特点:倒装可剥工艺

联系电话:18928473654

28+行业经验

公司拥有28+年以上行业经验、稳定的专业骨干的技术管理团队及训练有素的员 工队伍,从原料采购、制造生产、成品检验等各个环节建立了一套严格的质量 保证体系。

质量可靠

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专业团队

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售后服务

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