PCB双面板是如何生产出来的?

在现代电子制造业中，PCB双面板是一种非常常见且应用广泛的电路板。相比单面板，双面板不仅可以在两面布线，大大增加了电路的设计灵活性和元器件布局的自由度，还可以满足更复杂电路的需求。那么，PCB双面板到底是如何生产出来的?下面从原材料选择到最终成品，全流程为你解析。

一、材料准备与基板切割

生产双面PCB的第一步是选择合适的基板材料，通常为覆铜板(FR-4玻纤板)。覆铜板的两面都覆有一层薄薄的铜箔，这也是实现双面布线的物理基础。根据产品设计的尺寸要求，先将大尺寸的覆铜板切割成所需的工作尺寸，为后续生产做准备。

二、钻孔

切割好的覆铜板需要进行钻孔。钻孔不仅仅是为了后续元器件插脚的安装，更重要的是为双面板的电气连接(即过孔、通孔)打下基础。所有需要连接上下两层电路的地方都需要钻出小孔。

三、化学沉铜

对于双面板来说，最关键的一步是让上下两层的铜箔可以通过孔道相连。钻好孔后，需要在孔壁上进行化学沉铜处理，使孔的内壁形成一层薄薄的导电铜层。这样，双面板的上下铜面就通过沉铜层实现了电气互联。

四、图形转移(曝光、显影)

在覆铜板表面涂覆感光膜，根据PCB的设计图纸，通过曝光机把电路图案转移到感光膜上。曝光后，用显影液洗去未曝光的部分，只保留需要形成电路的区域。

五、图形电镀

经过图形转移之后，板子进入电镀环节。需要将已成型的线路部分电镀加厚，使线路的铜层足够承载实际的电流。

六、去膜与蚀刻

将感光膜剥除，只留下电镀加厚后的铜线路。然后用蚀刻液腐蚀掉其他未被保护的多余铜层，只留下预定的电路图案。

七、阻焊与字符印刷

蚀刻完成后的PCB表面还需要进行阻焊层处理，也就是我们常见的绿色(或其他颜色)油墨。这一层主要起到保护线路、防止短路的作用。之后，再进行丝印字符，把零件编号、标识等信息印刷在板面，方便后期装配和维护。

八、表面处理

为了提升焊接性能和防止铜面氧化，PCB表面还需进行处理，常见工艺有喷锡、沉金、OSP等。这一步对提升成品PCB的可靠性至关重要。

九、分板与成品检测

所有工艺完成后，根据产品设计，把大板切割成单个小板。最后，进行全面的电性能检测，包括开路、短路测试，外观质量检查等，确保出厂产品的可靠性和一致性。

十、包装出货

合格的PCB双面板经过包装，便可以发往客户或工厂，进入下一步的贴装或组装环节。

PCB双面板的生产流程涵盖了材料准备、钻孔、沉铜、线路转移、电镀、蚀刻、阻焊、表面处理、分板检测等多个环节。每一道工序都环环相扣，确保最终产品具备优良的电气性能和可靠的结构强度。双面板的出现极大地丰富了电子产品的设计手段，是现代电子制造不可或缺的重要基础。