在现代高端电子产品中，HDI多层软板(High Density Interconnect Flexible Printed Circuit，简称HDI FPC)以其高度集成、超薄柔性、高密度布线等优势，广泛应用于智能穿戴、医疗、通讯等领域。那么，一块精密的HDI多层软板是如何被制造出来的?整个流程又包含哪些关键步骤呢?

一、基材准备与清洁处理

HDI多层软板以柔性聚酰亚胺(PI)或PET薄膜作为基材，首先要进行材料切割和表面清洁，去除灰尘和杂质，保证后续工艺顺利进行。

二、内层线路制作

在柔性基材表面覆铜后，通过感光蚀刻工艺转移设计电路图形，形成内层线路。此步骤需要高精度的曝光显影，确保细密走线的准确性和一致性。

三、层间绝缘与叠层压合

多层软板通常由多层电路和绝缘层叠压构成。

在每一层线路完成后，需在表面叠加一层绝缘薄膜(如PI膜)，通过热压等方式牢固贴合。

多层结构的精度对后续对准至关重要。

四、激光微孔钻孔(HDI核心工艺)

多层HDI软板的精髓在于层间“微盲孔”互连。

采用高精度激光钻孔技术，在指定位置打出微小盲孔或通孔，实现上下层电路互联。

激光孔通常直径极小(0.1mm甚至更小)，要求极高的设备精度和材料质量。

五、孔金属化与沉铜

微孔钻好后，需要进行孔壁的化学沉铜处理，并加以电镀，使每个微孔都能可靠导通。

这一工序是决定软板层间互联可靠性的关键步骤。

六、外层线路制作与多阶HDI叠构

多层HDI FPC需要反复进行线路制作、绝缘叠层、激光钻孔、沉铜等步骤，每叠加一层，都需精确对准并完成互联。

多阶HDI结构可极大提升布线密度，满足复杂产品的需求。

七、覆盖膜(Coverlay)贴合

为保护柔性电路及增强板面耐久性，需要在外层线路上贴合聚酰亚胺覆盖膜。

贴合后再进行精密开窗口，露出焊盘等需外接点位。

八、表面处理

对软板表面进行如沉金、OSP或喷锡等处理，提升焊接性能和抗氧化能力，为后续元器件组装提供优良焊盘条件。

九、激光/模具成型与检测

采用激光切割或模具冲切工艺，将大板切割成设计形状和尺寸。

成型后进行全面的电性能测试和外观检查，确保电路连通性和成品质量。

十、终检与包装出货

全部检测合格后，对成品进行清洁、贴标和包装，然后送往客户或进入下一道工序。