| 序号(Serial number） | 类别（category） | 产品类型（Product type） | 规格（specification） |
| 1 | 产品尺寸（Product size） | FPC单双面板（FPC Single - and dual-panel） | 2mm-1200mm |
| FPC多层板（FPC multi-layer board） | 2mm-1000mm | ||
| FPC多层分层板（FPC Multilayer layer board） | 2mm-1000mm | ||
| FPC多层盲埋孔（FPC multi-layer blind hole） | 2mm-1000mm | ||
| 软硬结合板(通孔)（Soft and hard plate (through hole)） | 2mm-600mm | ||
| 软硬结合板(HDI)（Flexible and rigid board (HDI)） | 2mm-600mm | ||
| 2 | 产品层数（Product layer number） | 常规FPC（Conventional FPC） | 1-12层（Floors 1-12） |
| FPC分层板（FPC layer board） | 2-8层（2-8 floors） | ||
| FPC多层板（盲埋孔)（FPC multilayer board (blind hole)） | 6层三阶及以下（6 floors three levels and below） | ||
| 软硬结合板（通孔）（Soft and hard plate (through hole)） | 2-10层（Floors 2-10） | ||
| 软硬结合板（HDI）（Flexible and rigid board (HDI)） | 8层4阶及以下（ floors, 4 floors and below） | ||
| 3 | 产品厚度（Product thickness） | FPC | 0.055mm-0.5mm |
| 软硬结合板及HDI(Soft and hard bonding board and HDI) | 0.35mm-3mm | ||
| 4 | 产品最小孔径（Minimum aperture of product） | CNC钻孔(CNC drilling) | 0.1mm |
| 激光钻孔(Laser drilling) | 0.035mm | ||
| 5 | 产品最小焊盘（Product minimum pad） | BGA最小开窗(BGA minimum window opening) | 0.2mm |
| 焊盘中心最小间距(Minimum spacing between pad centers) | 0.35mm | ||
| 6 | 产品最小线宽线距（Product minimum line width line distance） | LDI曝光(LDI exposure) | ≥1.5mil |
| 7 | 表面处理方式（urface treatment mode) | 焊盘、金手指镀层工艺(Plating technology of pad and finger) | （内部）：沉镍金 ((interior) : Sunken nickel gold） （外协）：镀镍金、沉、镀镍钯金、镀直金、OSP、沉银、沉锡、镀锡（(External) : Nickel gold plating, sinking, nickel palladium plating, straight gold plating, OSP, silver sinking, tin sinking, tin plating） |
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